Tutorial for Everyone: Membuat Footprint Komponen pada Cadence PCB Editor

Pada tutorial ini penulis akan menunjukkan bagaimana membuat footprint komponen sendiri. Seringkali kita harus membuat secara manual footprint komponen ketika footprint tersebut tidak terdapat pada default library. Footprint yang akan kita buat adalah footprint SOIC komponen 74HCT125. Berikut adalah contoh komponen yang akan kita buat. Data ini dengan mudah anda peroleh dari datasheet. Note: Penulis menggunakan Cadence Orcad 16.5.

Pada datasheet jarak antar pin (pitch), simbol e, bernilai 1.27mm, lebar pin adalah (simbol b) antara 0.35mm dan 0.46mm. Sehingga kita akan buat pad dari kaki - kaki IC dengan dimensi 0.6 x 1.55 mm.

Sekarang buka Orcad PCB Editor, klik File > New. Pilih Package Symbol dan klik ok.

Sekarang kita akan membuat padstack terlebih dahulu. Klik Tools > Padstack > Modify Library Padstack. Karena padstack yang kita buat adalah SMD (Surface Mount Device) maka pilih salah satu smd, misal dalam smd25_48 dan klik ok. Akan muncul dialog baru dengan tampilan padstack seperti berikut.

Karena kita ingin membuat padstack baru maka klik save as simpan pada folder anda dan beri nama smd60_155.pad sesuai dengan dimensi yang ingin kita buat yaitu 0.6 x 1.55 mm. Kemudian ganti units pada gambar diatas ke Millimeter. Klik pada tab Layers dan isi seperti berikut.

Sekarang pada PCB Editor, pastikan units yang anda gunakan adalah Millimeter dengan klik Setup > Design Parameters..

Kemudian klik Setup > Grids.. Isi sebagai berikut.

Kemudian klik AddPin toolbar dan browse pada pad yang baru saja kita buat yaitu smd60_155 dan isi sebagai berikut. Lalu klik pada posisi yang diinginkan.

Anda akan melihat hasil seperti berikut.

Cocokkan pin number dengan datasheet IC dengan klik pada General Edit toolbar kemudian right klik pada nomor pin dan pilih text edit.

Setelah merubah pin number sesuai dengan datasheet berikut adalah hasilnya.

Langkah selanjutnya adalah membuat silkscreen layer. klik "General Edit" toolbar, klik "Add Line" toolbar dan pilih "Package Geometry" class dan "Silkscreen Top" subclass pada sidebar. Kemudian gambar silkcreen layer seperti berikut. Line Width 0.2mm.

Kemudian buat assembly layer ikuti seperti cara diatas tapi pilih "Package Geometry" Class dan "Assembly Top" subclass. Line width = 0.1mm.

Jangan kuatir jika layout silkscreen, assembly anda kurang baik, karna layer ini hanya digunakan sebagai penanda ketika PCB dicetak (biasanya silkscreen adalah garis putih pada PCB yang sudah dicetak). Yang terpenting adalah pad - pad sudah pada tempatnya karena pad ini digunakan untuk mensolder kaki - kaki komponen pada PCB.

Langkah selanjutnya adalah menggambar place boundary outline, klik "Add Rect" toolbar dan pilih "Package Geometry" class dan "Place Bound Top" subclass. Gambar seperti berikut.

Langkah selanjutnya adalah memberi referensi pada komponen ini. Klik "Label Refdef" toolbar pada pojok kanan atas dan pilih "Ref Des" class, "Silkscreen Top" subclass. Text Block 2 untuk 31 mil high. Untuk melihat dan memodifikasi text block ini klik Setup > Design Parameters pada menu bar pilih text tab. Letakkan referensi ini seperti berikut.